天银机电:融资净买入2865.11万元,融资余额5.94亿元(05-07)

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天银机电:融资净买入2865.11万元,融资余额5.94亿元(05-07) 2020年05月08日 15:33:28

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K图 300342_0天银机电融资融券信息显示,2020年5月7日融资净买入2865.11万元;融资余额5.94亿元,较前一日增加5.07%。融资方面,当日融资买入1.67亿元,融资偿还1.38亿元,融资净买入2865.11万元。融券方面,融券卖出1.28万股,融券偿还0股,融券余量5.27万股,融券余额105.56万元。融资融券余额合计5.95亿元。天银机电融资融券交易明细(05-07)天银机电历史融资融券数据一览免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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